Список оборудования, имеющегося в распоряжении СНЛ

Модуль травления полупроводников и диэлектриков установки плазмохимической обработки материалов

(PlasmaLab System 100)

    Чистое помещение В (оптическая литография, класс чистоты 1000, 2 локальные зоны чистоты 100)
(стабильность температуры ±1С, стабильность* влажности ±3%)

  1) Установка оптической литографии SUSS MicroTec MJB-4

2) Установка нанесения фоторезиста SUSS DELTA 10

3) Кластер пре- и постпроцессинга изготовляемых структур

а) Ультразвуковая ванна
б) Водяная баня
в) Вакуумная печь
г) Дозаторы для нанесения резиста
д) Установка деионизации воды
е) Обдувочные пистолеты (азот)

4) Вытяжной шкаф

5) Ламинарно-вытяжной шкаф

6) Хим. Реактивы ОСЧ

  Чистое помещение A (электронная литография, класс чистоты 1000, 1 локальная зона чистоты 100)
(стабильность температуры ±1С)

  1) Ламинарный шкаф

2) Установка термического распыления

3) Электронный литограф

4) Хим. Реактивы ОСЧ

  Используемые фото/электронные резисты: AZ5214E, Ma-N2400, PMMA 250K, PMMA950K, PMGI, S1811.